金融界2025年8月5日消息，国家知识产权局信息显示，厦门云天半导体科技有限公司申请一项名为“多层激光解键合方法”的专利，公开号CN120413431A，申请日期为2025年04月。

　　专利摘要显示，本发明公开了一种多层激光解键合方法，该方法包括获取待解键合件的参数信息；获取参数对照表，并根据待解键合件的参数信息在参数对照表中获取对应的激光能量和解键合次数；确定待解键合件的解键合区域；根据对应的激光能量和解键合次数控制激光束对解键合区域进行多层扫描，以解除键合；由此，根据待解键合件的参数信息获取预设的与其对应的激光能量和解键合次数，通过控制具有该激光能量的激光束对解键合区域进行解键合次数的扫描，以解除键合，从而大大的改善了空腔薄膜结构的裂纹率。

　　天眼查资料显示，厦门云天半导体科技有限公司，成立于2018年，位于厦门市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本2201.6646万人民币。通过天眼查大数据分析，厦门云天半导体科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目28次，财产线条，此外企业还拥有行政许可21个。

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